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Pubblicazioni di 39marketing (6)

• December 1 / 2021
  

  VARIE

  Campagna Marketing TECHLIT SCM “The Future of Workplace. Tour nelle tecnologie per il 2022” a supporto della digitalizzazione e del lavoro ibrido

  Un dicembre speciale che, come nei tradizionali Calendari dell’Avvento, The Future of Workplace. Tour nelle tecnologie per il 2022 accompagna le Aziende verso il Natale e soprattutto verso la scoperta di quali tecnologie, strumenti e servizi possano supportare il lavoro ibrido e organizzare i nuovi ambienti di lavoro per il 2022
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• November 27 / 2018
  

  SOFTWARE

  Dimostrazione tecnica di OPEN MIND hyperMILL® Fresatura di un canestro da basket con tecnologia a 5 assi

  Dopo aver realizzato impressionanti capolavori come un casco da moto enduro e una scarpa da donna con tacco alto, gli sviluppatori di OPEN MIND hanno dato via ancora una volta a un’incredibile dimostrazione tecnica.
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• November 6 / 2018
  

  SOFTWARE

  A BI-MU 2018 OPEN MIND ha presentato i nuovi prodotti e tante esperienze di successo hyperMILL® 2019.1 la presentazione ufficiale delle prime novità

  OPEN MIND presente a BI-MU 2018 con un proprio stand e numerose collaborazioni con produttori di macchine utensili, ha presentato hyperMILL in azione in diversi tipi di applicazioni. In particolare 2 i temi forti su cui OPEN MIND ha basato la presenza a BIMU: la specializzazione di hyperMILL nel settore Motorsport e l’importanza delle Esperienze di Successo dei Clienti OPEN MIND.
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• March 26 / 2018
  

  SICUREZZA INFORMATICA

  Dacom 15 anni di Distribuzione a Valore per il settore AIDC

  Dacom, società italiana con filiali in Spagna, Germania e Francia, leader da 15 anni nella distribuzione a valore di dispositivi del mondo AIDC per la lettura e stampa dei codici a barre, organizza tra marzo e maggio un roadshow in 8 tappe, per presentare le tecnologie Datalogic, Ergonomic Solutions, Honeywell, Posiflex e Zebra
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• February 19 / 2016
  SOFTWARE

  HyperMILL di OPEN MIND a Mecspe 2016: potenza e innovazione nel CAD CAM

  A Parma, dal 17 al 19 di marzo si svolgerà Mecspe 2016, principale evento dedicato al settore manufacturing, dalla progettazione alla produzione e subfornitura. hyperMILL 2016.2 e hyperCAD-S 2016.2 saranno protagonisti di iniziative dimostrative dedicate a settori diversi
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• June 9 / 2013
  AZIENDALI

  Packology 2013 progettazione degli impianti per il confezionamento e l’imballaggio con Autodesk e Systema

  L’industria italiana del settore confezionamento e imballaggio è la protagonista della prossima fiera Packology 2013 in programma dall’11 al 14 giugno 2013 a Rimini. Systema srl, Gold Partner ha il compito di presentare in fiera la soluzione Autodesk per la progettazione dei lay out di stabilimento con dimostrazioni e incontri specializzati
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