Un nuovo chipset per radio ISM semplifica i progetti e velocizza lo sviluppo

Un nuovo chipset per radio ISM semplifica i progetti e velocizza lo sviluppo

Pubblicato il 22/11/2011 | da Alessandra De Bosio

La soluzione combina un dispositivo passivo integrato prodotto da IPDiA con un transceiver a basso consumo Semtech

Poing, Germania – Avnet Memec ha presentato oggi un chipset rivolto alla realizzazione di radio operanti nella banda ISM (Industrial, Scientific and Medical). La nuova soluzione combina un dispositivo passivo integrato “application-specific” con un transceiver a bassissimo consumo.

Il chipset per radio ISM sfrutta le opportunità offerte dalla nuova generazione dei “companion chip” di IPDiA, società specializzata nel campo dei componenti passivi in silicio. Questi nuovi dispositivi sono stati progettati specificamente per essere utilizzati in combinazione con il chip SX1211 di Semtech, un transceiver UHF integrato caratterizzato dal consumo più basso della propria categoria. Di costo contenuto, il dispositivo SX1211 opera nelle gamme di frequenza 863-870, 902-928, 950-960 megahertz e in ricezione consuma solo 3 milliampere.

Il “companion chip” di IPDiA, denominato ASPICS320, impiega l’avanzata tecnologia Passive Integrated Connective Substrate (PICS) sviluppata dalla società, che consente di integrare su un substrato di silicio – con alti valori di densità – funzioni quali balun, accoppiatori, divisori, filtri e diplexer/duplexer. Il risultato è una riduzione fino all’80% dell’area occupata sul circuito stampato, rispetto alle soluzioni basate su componenti discreti SMD.

Disponibile in tre versioni che coprono la gamma compresa tra 868 e 915 megahertz, il dispositivo ASPICS320 integra in un unico die di silicio un tank VCO altamente simmetrico, un filtro ad anello con banda passante ottimale e una rete perfettamente adattata, offrendo elevate capacità di reiezione RF ed efficiente disaccoppiamento. Un singolo prodotto con contenitore di soli 2,05 x 5,5 millimetri può quindi rimpiazzare tredici componenti discreti, compresa la funzione SAW.

“Gli ASPICS di IPDiA sono perfettamente coerenti con la nostra strategia: offrire ai clienti i migliori prodotti nell’ambito di soluzioni complete rivolte alle diverse applicazioni RF”, ha affermato Jon Ellis, vicepresidente marketing di Avnet Memec per la regione EMEA. “Semplificando drasticamente i progetti RF tramite il chipset Semtech/IPDiA, siamo in grado di offrire una soluzione altamente affidabile già all’inizio della fase di progettazione, il che consente di abbreviare i tempi di sviluppo e di velocizzare il lancio di prodotti competitivi”.

Oltre a conciliare prestazioni elevate e miniaturizzazione, il nuovo chipset offre ai progettisti due vantaggi aggiuntivi: la riduzione della lista dei materiali e una diminuzione della complessità. Per semplificare ulteriormente il processo di design-in, accelerare lo sviluppo e abbreviare il time-to-market, Avnet Memec offre una serie di risorse aggiuntive: un progetto di riferimento, schede di valutazione, note applicative dettagliate e un servizio di assistenza tecnica paneuropeo.

“Avnet Memec fornisce ottimi servizi di progettazione a un gran numero di clienti nel mercato elettronico europeo e ha molta esperienza nell’applicazione dei dispositivi RF di Semtech”, ha affermato Laurent Dubos, direttore vendite e marketing di IPDiA. “Grazie a una forte logistica, all’assistenza fornita ai progettisti e a un eccellente servizio clienti, Avnet Memec è in grado di garantire interventi tempestivi nel corso dell’intero ciclo di realizzazione del prodotto, dalla valutazione iniziale fino alla produzione in serie”.

Disponibili in contenitori compatti WL CSP, i dispositivi IPDiA possono essere saldati a rifusione per garantire la compatibilità con i processi di assemblaggio standard e sono forniti in bobine per la produzione in grandi volumi.

Link: Ufficio Stampa Over.Comm srl