HI-TECH
Comunicato Stampa

Come la carenza globale di chip sta minacciando la tecnologia necessaria ai circuiti di prossima generazione

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), la più grande fabbrica indipendente di semiconduttori a livello globale e Samsung stanno iniziando a soffrire le difficoltà dovute alla carenza di apparecchiature di produzione di chip.

Più piccolo è il transistor, più nuovo e avanzato sarà il chip e maggiore sarà il numero di chip che potranno essere realizzati su un singolo wafer di silicio.

La carenza globale di semiconduttori degli ultimi 2 anni sta minacciando di colpire alcuni dei chip più avanzati necessari per gli smartphone di prossima generazione e per i data center che alimentano le applicazioni.

I chip con i transistor di dimensioni più contenute e maggiormente performanti erano in gran parte sfuggiti alla siccità che ha colpito l’industria automobilistica e alcune importanti ramificazioni dell’industria elettronica nel corso della crisi. Ora tuttavia, una serie di complicazioni che vanno da intoppi di produzione alla carenza delle attrezzature necessarie a mantenere gli standard di produzione hanno sollevato diverse preoccupazioni sulla capacità dei 2 maggiori produttori mondiali di chip di mantenere le promesse di consegna ai propri clienti.

TSMC e Samsung Electronics: le sfide nell’acquisizione di nuove attrezzature di produzione
Le sfide che le 2 maggiori società di produzione di chip al mondo stanno affrontando potrebbero incresparsi lungo la catena di approvvigionamento dell’elettronica già il prossimo anno, con analisti e consulenti del settore che avvertono di carenze fino al 20% per i chip più avanzati entro il 2024 e oltre. Senza chip più performanti, tecnologie come il calcolo ad alte prestazioni, l’intelligenza artificiale e le forme più evolute di guida autonoma potrebbero subire un rallentamento nell’implementazione nei rispettivi ambiti, affermano gli analisti.

A costituire parte del problema è presente anche il fatto che solamente 2 aziende, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. e Samsung Electronics Co., sono in grado di realizzare i chip più all’avanguardia poiché sono le uniche in grado di sostenerne i costi di produzione e di abbatterne le barriere tecniche. Tant’è vero che entrambe le società si sono poste obiettivi molto ambiziosi da raggiungere entro i prossimi mesi vista la “scarsa” competizione.

Contrariamente alle proprie aspettative tuttavia, TSMC Co. ha messo al corrente alcuni tra i suoi maggiori clienti che l’azienda potrebbe non essere in grado di incrementare la produzione l’anno prossimo e nel 2024 così rapidamente come inizialmente previsto. Principalmente a causa dei (sopracitati) problemi legati all’acquisizione di attrezzature di produzione.

Inoltre, le apparecchiature per la produzione di chip arrivano sempre più tardi rispetto a quanto concordato con i fornitori e i tempi di consegna dei nuovi ordini si sono allungati in alcuni casi fino a 2 o 3 anni, in gran parte a causa della scarsità di chip meno avanzati provocata dalla crisi.

La crisi globale di chip si pone come ostacolo all’innovazione

Ad aggravare la situazione subentrano poi i problemi di natura “tecnica”. L’unità di produzione a contratto di Samsung ha subito negli ultimi anni alcuni limiti di capacità. La società con sede a Suwon, nella Corea del Sud, ha registrato miglioramenti più lenti del previsto nella restituzione dei chip realizzati utilizzando il “processo a 4 nanometri”, la misura utilizzata nel mondo dei semiconduttori vagamente riferita alle dimensioni dei transistor utilizzati nella produzione.

Riassumendo quindi, a causa della crisi globale di chip, della mancata acquisizione di nuove apparecchiature di produzione, dei tempi di consegna sempre più protratti nel tempo, dei problemi tecnici e dei bassi rendimenti, Samsung non è stata in grado di fornire tutti i chip promessi quest’anno, spingendo alcuni tra i suoi clienti chiave, inclusi Qualcomm Inc. e Nvidia Corp., a effettuare ordini per i loro prodotti di prossima generazione con la rivale TSMC.



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