Packology 2013 progettazione degli impianti per il confezionamento e l’imballaggio con Autodesk e Systema

L’industria italiana del settore confezionamento e imballaggio è la protagonista della prossima fiera Packology 2013 in programma dall’11 al 14 giugno 2013 a Rimini. Systema srl, Gold Partner ha il compito di presentare in fiera la soluzione Autodesk per la progettazione dei lay out di stabilimento con dimostrazioni e incontri specializzati

Packology è il nuovo concept di fiera-evento organizzato da Ucima e Rimini Fiera che affianca alla normale offerta espositiva un ricco calendario di eventi, attività e partnership con enti, istituzioni, istituti di ricerca e universitari, movimenti d'opinione nazionali e internazionali che operano attorno al settore del confezionamento e dell'imballaggio.
Systema srl, Gold Partner Autodesk, presenta la soluzione Autodesk per la ottimizzazione dei layout di stabilimento Autodesk® Factory Design Suite, sia presso lo stand 006 Padiglione A1 sia durante il seminario PROGETTA, PREVENTIVA, VENDI: come sfruttare i layout CAD 3D prodotti nell’ufficio tecnico per creare preventivi completi e accattivanti a supporto delle vendite, dalle ore 10.00 alle ore 11.00 il 13 giugno presso il padiglione A3, area Start-Up.
Systema, Rivenditore Autodesk da quasi venti anni, è specialista nella consulenza e nella fornitura di strumenti CAD e PLM per la gestione delle attività in ambito produttivo, dalla realizzazione dei singoli macchinari, fino alla creazione e gestione di interi impianti o di layout di stabilimenti industriali, dalla progettazione delle parti al modello digitale completo.
L’obiettivo di Systema srl è da sempre l’affiancamento dei clienti per raggiungere gli obiettivi di innovazione, efficienza nella progettazione, gestione dei dati di prodotto anche in funzione di una più efficace attività di promozione e vendita.

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